1. X,Y軸采用松下伺服驅(qū)動,日本進口碾磨絲杠配合進口直線導(dǎo)軌,保證貼片的高精度,高速度和穩(wěn)定性。
2. 8組高速貼片頭同時工作,大大提高設(shè)備性價比。吸頭上下運動采用日本原裝進口花鍵,精度高,耐用時間長。
3. 簡單易懂的圖形化編程方式,大大提高操作的便利性,自動視覺定位輔助定位,定位精確方便。
4. 采用飛行相機元件識別,貼裝速度最大化。
5. 采用工控電腦+自主專用控制器控制,系統(tǒng)穩(wěn)定,操作簡單,易學(xué)。
6. 軟件功能強大,編程坐標采用數(shù)字和圖形化顯示方式,坐標校正和更改方便,生產(chǎn)過程圖形化顯示貼片進度和元件,補貼料方便。
7. 軟件采用數(shù)據(jù)庫系統(tǒng),不同種類PCB編程可存儲,方便調(diào)用,新產(chǎn)品一次編程,終身調(diào)用。
8. Y軸,X軸可手動移動,移動速度自由調(diào)節(jié),實現(xiàn)任意點可以手動到達,方便編程。
9. 采用進口負壓檢測系統(tǒng),對吸料進行準確檢測,有效防止漏料,拋料的情況。
機器型號 |
BSD-410FV |
最大/小電路板面積 |
1200×350mm /70×50mm |
最大移動范圍 |
X軸480mm,Y軸530mm |
Z軸最大移動范圍 |
15mm |
典型貼片速度 |
36000cph |
定位精度 |
±0.05mm |
定位方式 |
視覺定位 |
基板厚度 |
0.5mm~6mm |
可以貼裝元器件 |
0402以上阻容件~30mm大元件及各種電阻電容IC、BGA等。 |
定位方式 |
一組Mark相機+八組飛拍相機 |
適用帶式喂料器 |
8mm,12mm,16mm和24mm喂料器 |
喂料器數(shù)量 |
16個喂料器(8mm和12mm任意) |
操作系統(tǒng) |
WINDOWS 7 |
空氣源 |
05~0.8Mpa |
電源 功率 |
220V,50Hz,1.5KW |
重量 |
1000Kg |
外形體積 |
2000MM(L)*1200MM(W)*1450MM(H) |