機(jī)器型號 |
BSD-1208G |
最大電路板面積 |
1200×300mm |
最大移動范圍 |
X軸1220mm,Y軸330mm |
Z軸最大移動范圍 |
20mm |
典型貼片速度 |
26000cph |
理論最大貼片速度 |
32000cph |
定位精度 |
±0.1mm |
定位方式 |
視覺定位 |
可以貼裝元器件 |
0603以上阻容件及各種3528和5050LED芯片,同時(shí)滿足SOP SOT芯片的貼裝 并兼容各種大功率芯片貼裝 |
編程方式 |
電腦圖形化編程方式+視覺相機(jī)定位 |
適用帶式喂料器 |
8mm,12mm,16mm和24 ,32mm喂料器 |
喂料器數(shù)量 |
標(biāo)準(zhǔn)放置16個 |
操作系統(tǒng) |
|
負(fù)壓 |
內(nèi)置真空發(fā)生裝置 |
電源 |
220V,50Hz |
功率 |
1.6kW |
重量 |
520Kg |
外形體積(長*寬*高) |
2000mm*1000mm*1250mm |
外形體積(長*寬*高) |
2000mm*1000mm*1250mm |