1. X,Y軸采用松下伺服驅(qū)動(dòng),日本進(jìn)口碾磨絲杠配合進(jìn)口直線導(dǎo)軌,保證貼片的高精度,高速度和穩(wěn)定性。
2. 8組高速貼片頭同時(shí)工作,大大提高設(shè)備性價(jià)比。吸頭上下運(yùn)動(dòng)采用日本原裝進(jìn)口花鍵,精度高,耐用時(shí)間長(zhǎng)。
3. 簡(jiǎn)單易懂的圖形化編程方式,大大提高操作的便利性,自動(dòng)視覺(jué)定位輔助定位,定位精確方便。
4. 采用飛行相機(jī)元件識(shí)別,貼裝速度最大化。
5. 采用工控電腦+自主專用控制器控制,系統(tǒng)穩(wěn)定,操作簡(jiǎn)單,易學(xué)。
6. 軟件功能強(qiáng)大,編程坐標(biāo)采用數(shù)字和圖形化顯示方式,坐標(biāo)校正和更改方便,生產(chǎn)過(guò)程圖形化顯示貼片進(jìn)度和元件,補(bǔ)貼料方便。
7. 軟件采用數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng),不同種類PCB編程可存儲(chǔ),方便調(diào)用,新產(chǎn)品一次編程,終身調(diào)用。
8. Y軸,X軸可手動(dòng)移動(dòng),移動(dòng)速度自由調(diào)節(jié),實(shí)現(xiàn)任意點(diǎn)可以手動(dòng)到達(dá),方便編程。
9. 采用進(jìn)口負(fù)壓檢測(cè)系統(tǒng),對(duì)吸料進(jìn)行準(zhǔn)確檢測(cè),有效防止漏料,拋料的情況。
機(jī)器型號(hào) |
BSD-880FV |
最大/小電路板面積 |
1200×450mm /70×50mm |
最大移動(dòng)范圍 |
X軸500mm,Y軸650mm |
Z軸最大移動(dòng)范圍 |
15mm |
典型貼片速度 |
30000cph |
定位精度 |
±0.05mm |
定位方式 |
視覺(jué)定位 |
基板厚度 |
0.5mm~6mm |
可以貼裝元器件 |
0402以上阻容件~30mm大元件及各種電阻電容IC、BGA等。 |
定位方式 |
一組Mark相機(jī)+八組飛拍相機(jī) |
適用帶式喂料器 |
8mm,12mm,16mm和24 ,32mm喂料器 |
喂料器數(shù)量 |
24個(gè)喂料器(8mm和12mm任意) |
操作系統(tǒng) |
WINDOWS 7 |
空氣源 |
05~0.8Mpa |
電源 功率 |
220V,50Hz,1.5KW |
重量 |
1500Kg |
外形體積 |
1380MM(L)*1520MM(W)*1500MM(H) |