貼片加工實(shí)際上就是一種為（PCB）電路板貼片進(jìn)行加工的工藝，其中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料。

一、硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過程中使用最多的消耗材料，主要是用于通過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延生長、金屬化等工藝使其在硅片上和硅片內(nèi)部形成電路。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截止到2011年，全國被用于貼片加工多晶硅的需求量高達(dá)2000t以上。

二、封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的重點(diǎn)角色。它囊括了貼片內(nèi)部金屬化連接材料、引線框架及引線、形成導(dǎo)線或引線間電連接的釬料，貼片基板的承載材料、助焊劑和各種溶劑等清洗材料。這些材料為貼片加工所要實(shí)現(xiàn)的焊接與電路導(dǎo)電等功能奠定了基礎(chǔ)。

三、結(jié)構(gòu)材料主要是指貼片加工產(chǎn)品的外殼部分以及其他附件所需要的材料，其中涉及的材料按大類可以分為金屬、半導(dǎo)體、陶瓷和高分子等多種材料。以一款手機(jī)產(chǎn)品為例，其結(jié)構(gòu)與附件所涉及的材料多達(dá)上百種。

在上面我們講述了貼片加工所需的三種材料，深圳博賽德科技有限公司技術(shù)人員經(jīng)過多年的經(jīng)驗(yàn)積累，總結(jié)貼片加工時(shí)元器件移位的原因，“元件的移位”是焊接過程中出現(xiàn)其它問題的伏筆如果在進(jìn)入回流焊前未能檢出有此問題將導(dǎo)致更多的問題出現(xiàn)，元件移位的主要原因有以下幾個方面：

1、錫膏的粘性不夠經(jīng)過搬運(yùn)振蕩等造成了元件移位。

2、錫膏超過使用期限其中助焊劑已變質(zhì)。

3、貼片時(shí)吸嘴的氣壓未調(diào)整好壓力不夠或是貼片機(jī)機(jī)械問題造成元件安放位置不對。

4、在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中發(fā)生振動或不正確的搬運(yùn)方式。

5、焊膏中焊劑含量太高在回流焊過程中焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位。