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產(chǎn)品名稱:1204博賽德經(jīng)濟(jì)型LED貼片機(jī)
產(chǎn)品簡介:機(jī)器型號(hào):BSD-1204
最大電路板面積:1200×300mm
最大移動(dòng)范圍:X軸1220mm，Y軸430mm
Z軸最大移動(dòng)范圍:20mm
典型貼片速度:10000cph/小時(shí)
理論最大貼片速度:12000cph/小時(shí)
定位精度:±0.1mm

產(chǎn)品描述
性能參數(shù)

1.平臺(tái)傳動(dòng)采用日本松下伺服電機(jī)，進(jìn)口軌道，保證平臺(tái)移動(dòng)的平穩(wěn)性和控制精度。

2.X,Y軸采用松下伺服驅(qū)動(dòng)，配合進(jìn)口直線導(dǎo)軌，保證貼片的高精度，高速度，一流的穩(wěn)定性。

3.4組高速貼片頭貼片速度達(dá)到10000

cph

，大大提高設(shè)備性價(jià)比。吸頭上下采用進(jìn)口導(dǎo)軌，精度高，耐用時(shí)間長。

4.簡單易懂的圖形化編程方式，大大提高操作的便利性，自動(dòng)視覺定位輔助定位，定位精確方便。

5.多種配料器的選用，能滿足不同LED封裝元件的貼裝要求。

6.采用工控電腦+自主專用控制器控制，系統(tǒng)穩(wěn)定，操作簡單，易學(xué)。

7.軟件功能強(qiáng)大，編程坐標(biāo)采用數(shù)字和圖形化顯示方式，坐標(biāo)校正和更改方便，生產(chǎn)過程圖形化顯示貼片進(jìn)度和元件，補(bǔ)貼料方便。

8.軟件采用數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)，不同種類PCB編程可存儲(chǔ)，方便調(diào)用，新產(chǎn)品一次編程，終身調(diào)用。

9.平臺(tái)，Y軸，X軸可手動(dòng)移動(dòng)，移動(dòng)速度自由調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)任意點(diǎn)可以手動(dòng)到達(dá)，方便編程。

10.采用進(jìn)口負(fù)壓檢測系統(tǒng)，對(duì)吸料進(jìn)行準(zhǔn)確檢測，有效防止漏料，拋料的情況。

11.采用真空系統(tǒng)，噪音小，壽命長，真空壓力恒定。

12.標(biāo)準(zhǔn)配置：工控電腦 1套，貼片頭4組，吸嘴12個(gè)，喂料器FEEDER 4個(gè)。

13.可選配：8mm，12mm，16mm及24mm自動(dòng)喂料器；不同吸嘴；工業(yè)氣泵，空氣壓縮機(jī)；UPS不間斷電源。

機(jī)器型號(hào)	BSD-1204
最大電路板面積	1200×300mm
最大移動(dòng)范圍	X軸1220mm，Y軸430mm
Z軸最大移動(dòng)范圍	20mm
典型貼片速度	10000cph/小時(shí)
理論最大貼片速度	12000cph/小時(shí)
定位精度	±0.1mm
定位方式	視覺定位（可加配視覺校正V）
可以貼裝元器件	0603以上阻容件及各種3528和5050LED芯片,同時(shí)滿足SOP SOT芯片的貼裝并兼容各種大功率芯片貼裝
編程方式	電腦圖形化編程方式+視覺相機(jī)定位
適用帶式喂料器	8mm，12mm，16mm和24 ，32mm喂料器
喂料器數(shù)量	最多放置6個(gè)喂料器
操作系統(tǒng)
負(fù)壓	內(nèi)置真空發(fā)生裝置
電源	220V,50Hz
功率	1.2kW
重量	520Kg
外形體積（長寬高）	2000mm800mm1250mm
外形體積（長寬高）	2000mm800mm1250mm